2024国际芯片产业链博览会暨峰会

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2024国际芯片产业链博览会暨峰会

2024年10月15-17日  深圳会展中心（福田）
万展会面积 + 场行业论坛、声势浩大、万众瞩目

组织单位
指导单位：深圳市人民政府、深圳市科学技术协会、深圳市工业和信息化局、深圳市商务局
主办单位：深圳市芯片科技促进会、深圳市电子行业协会、中芯博览(深圳)科技有限公司
协办单位：IC贸易专业委员会、深圳芯片设计重点实验室、深圳市科技交流服务中心、汽车电子专业委员会、电子封装材料专业委员会、电子元器件专业委员会、深圳电子产业战略投资基金
承办单位：中芯博览(深圳)科技有限公司

政策指引
芯片作为现代化电子产业的核心以及国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业。“集成电路”和“芯片”在全国两会时光中热度不断，众多“芯”声释放出国家战略与产业信号，预计到2024年底芯片市场规模将突破千亿元。

地域优势
深圳作为我国规模最大、整体水平最高的电子信息产业的重要基地之一，是全国具影响力的芯片应用市场。正因此，深圳也聚集了众多海内外芯片产业客商与投资者。大会选址深圳，依托深圳深厚技术沉淀，与繁荣的芯片贸易市场,为参会企业与客商提供一个技术交流、产品展示、贸易洽谈的全方位平台。

4大展区
人工智能芯片展区：
车规级芯片、驱动芯片、交通电子芯片等；
消费电子芯片、医疗芯片显示芯片、计算机及控制芯片等；
物联网芯片、5G芯片、通信芯片、存储器芯片等；
电源管理芯片、电器芯片等、LED照明及显示驱动类芯片等；
传惑器芯片、音视频&图像处理芯片、半导体芯片、光芯片等；
芯片制造材料与设备展区：
单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石疆制品、防静电材料、纳米材料等；
第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件等；
半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等；
芯片设计与先进封测展区：
IC及相关电子产品设计
SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板等；
印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等；
封装设计、测试、设备与应用制造与封测等；
EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
芯片终端应用创新成果展区：
物联网、人工智能、汽车电子等；
智能终端、智能云计算、智慧城市等；
医疗健康、工业应用等；

同期活动：
2024国际MEMS与传感器博览会暨峰会
2024国际功率半导体产业链博览会暨峰会
2024国际高效热管理材料与设备博览会暨峰会

展会亮点
国家协会鼎力支持、权威机构重磅加盟
汇聚众多国内外专家、行业领袖、资深投资人
1000+产业集群，促进生态链交流合作对接
行业难题头脑风暴、尖端创新技术共享
专业观众渠道、一对一精准对接
央媒及电视台助力、亿万级曝光引流

参展详情
展位规格：9㎡（3m x 3m)
标准展位：10800元/个
注：双面开口另增加20%费用
展位配置：
加大写真帽牌、9平方米地毯、资料台1张
椅子2把、10A/220V单相插座1个、纸篓1个
射灯2支、保洁及保安服务。
展位规格：36㎡起订
特装展位：1080元/㎡
注：
特装空地由参展企业自行设计搭建，
或选用组委会推荐特装搭建商设计搭建
为了整体效果，特装展台高度不宜超过4濃 5米。

中芯博览(深圳)科技有限公司
联系人：徐洋15221493574(同微信）